您可能已經知道，雷射加工會產生非常強大且精確的emi光束。
因此，它們可以在普通到最複雜的金屬加工中用作非常有用的工具。
切割過程：
材料的雷射加工切割是雷射切割系統的常見應用。
當雷射加工束聚焦在金屬件上時，能量被吸收並轉化為熱量。
切割金屬片或金屬片所需的功率密度。
熱量局部引起工件溫度的快速升高，相互作用區的熔化和/或汽化決定了切口的emi形成。
雷射加工切割葉片的邊緣具有高質量的表面光潔度。
焊接過程：
當採用低功率密度雷射加工器時，雷射加工能量沉積在金屬表面，通過熱傳導機制將熱量輸送到內部進行焊接過程。
然而，更高的功率密度涉及熔化金屬片的直接電離機制。
雷射加工束可以通過空氣傳輸，而不需要真空，該過程可以通過emi輕鬆實現自動化
不產生 X 射線，LBW 可實現更高質量的焊接emi。
鑽孔過程：
與其他金屬加工操作一樣，鑽孔是通過吸收聚焦雷射加工束的能量使金屬片熔化或汽化（燒蝕）來完成的。
由於與汽化過程相比，熔化金屬件所需的能量非常低，因此通常傾向於熔化。
脈衝持續時間和功率密度決定了是否會發生熔化或汽化。
當使用閃光燈泵浦雷射加工器時，當脈衝持續時間太小時會發生金屬汽化，而當脈衝持續時間較長時會發生熔化。
調Q雷射加工器通常具有納秒級的脈衝持續時間、峰值功率和每脈衝幾微米的材料去除率。
雖然閃光燈泵浦雷射加工器通常具有數百微秒到一毫秒數量級的脈衝持續emi時間，